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國務院國資委近日發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2024年版）》，涉及7個領域共263項產品，株硬公司“高性能PCB微鉆用擠壓硬質合金棒材及擠壓成型與檢測關鍵裝備”成果成功入選。

株硬公司研發(fā)的高性能PCB微鉆用硬質合金棒材

該項成果整體技術已達到國際先進水平，其中部分技術實現國際首創(chuàng)，不僅有效解決了PCB微鉆用硬質合金關鍵材料和棒型材成型、檢測技術及關鍵裝備等領域的技術問題，還成功建立了生產示范線，實現大規(guī)模穩(wěn)定生產，取得了顯著經濟效益。

株硬公司研發(fā)團隊開展了高性能PCB微鉆用硬質合金棒材關鍵技術研究，研發(fā)出的新產品應用于0.15—1.0mm鉆徑PCB微鉆，使用性能達到國際先進水平，社會經濟效益顯著。針對帶內冷孔的深加工棒型材產品和PCB微鉆產品制造自動化程度低、質量保證難度大等問題，株硬公司研發(fā)團隊開展了螺旋孔棒智能在線檢測，PCB微鉆棒材擠壓、檢測效率提升等關鍵技術研究，首次研制出具備內螺距檢測能力的螺旋孔棒自動檢測及分揀設備，可同時檢測內/外螺距、長度、外徑等全尺寸參數，并實現產品分級；研制出PCB微鉆棒材擠出機及自動接料設備，工作效率提高10倍以上；開發(fā)了具有自主知識產權的全自動全位置抗彎點載荷檢測設備，PCB微鉆棒材的抗彎強度判斷準確率達到100%，工作效率提高20倍以上。

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